포스텍은 창의IT융합공학과 정성준 교수·권지민 박사, 화학공학과 조길원 교수팀이 토기토 교수 연구진과의 협업을 통해 3D 프린팅 기술을 사용해 플렉시블 플라스틱 기판 위에 인쇄된 반도체 소자를 지속적으로 쌓아 올려 세계 최고 집적도의 인쇄형 플렉시블 반도체 회로를 구현하는 데 성공했다고 30일 밝혔다.

포인트경제 김수철 기자

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